第708章 压力巨大的南门航天（1/2）

第708章 压力巨大的南门航天

三月，智云集团举行了春季发布会，在发布会上季成河代表智云集团发布了新一代的虚擬设备以及多款智能终端產品。

其中的重头戏自然是新一代的虚擬设备。

今年的新一代虚擬设备在硬体以及软体上都变化比较大，其中最为关键的一点是智云集团发布了新一代的虚擬设备人工智慧作业系统。

虚擬设备严格上来说也是一个特殊的电脑设备，只不过这个设备非常特殊，拥有强悍的人工智慧算力，同时也搭配了万向跑步机，坐姿机械臂以及vr头盔显示器、体感服、手持操作设备等外设。

这样的一个特殊电脑设备自然也需要作业系统的。

这个作业系统乃是智云集团自研的yvwos系统，最大的特点就是能够更好地支持人工智慧算力的运用，以適配支持各类虚擬內容，尤其是虚擬游戏。

当年发布第一代虚擬设备的时候，智云集团同步发布了第一代yvwos作业系统，后续几年是修修改改，但是没有进行太大的改动。

主要是这种大型且用途非常特殊的作业系统升级改进起来也非常麻烦，工作量非常大。

但是今年，智云集团在发布新一代的虚擬设备的时候，也同步发布了yvw

os2.0系统。

季成河在发布会上表示，新一代的yvwos2.0系统大幅度优化了对虚擬內容的支持性能，尤其是提升了对虚擬內容里物理擬真性能的支持。

当然了，性能的大幅度提升也需要更优秀的硬体性能来支持，第一代和第二代的虚擬设备的低配版本如果升级该系统的话，那么表现非但不能提升，反而会下降。

所以智云集团並不建议所有的虚擬设备都进行作业系统的升级。

最適配yvwos2.0作业系统的，还是今年新推出的虚擬设备，这样硬体性能才足够用。

因为今年的新一代虚擬设备，將会全系列採用基於三纳米工艺製造的新一代威智伺服器cpu、智云储存旗下的高性能大带宽运行內存、高速快闪记忆体以及相搭配的各类通讯协议。

当然，最重要的还是搭载新一代的算力卡！

三百多万的旗舰版本上，將会採用当下最顶级，外面非常难买到的ap07000算力卡————这种算力卡的算力非常炸裂的。

三百多万的旗舰版本虚擬设备，是整个虚擬设备系列的牌面，所以智云集团一向来都很捨得用料，各种顶级零配件都往上堆叠，连ap07000这种暂时外面根本买不到的算力卡都用上去了，这款算力卡在之前只搭配在第二代智云量子综合算力系统上，根本就不对外单独销售。

现在为了提升旗舰版本虚擬设备的牌面，直接拿出来用了。

当然，三百多万的旗舰虚擬设备的销量非常少的，所以也不用担心占用ap070

00算力卡多少產能。

而一百多万的豪华版本，则是採用的是ap06000算力卡。

八十多万的高端版本以及四十多万的中配版本，则是採用了ap06000s算力卡。

二十多万的入门级虚擬设备，则是搭载了ap06000m算力卡。

ap06000s以及ap06000m这两款算力卡，都是智云集团今年一月份的时候刚推向市场的新產品————

只不过和他们的前辈ap05000s以及ap05000m一样，他们都是ap06000算力卡的缩水版本。

ap06000，ap06000s，ap06000m一共三款ap06000系列算力卡，他们的gpu核心都是一样的，都是採用n4工艺的gpu核心————这方面智云集团没有进行任何的改变，更谈不上缩水。

真正的变化是搭载的大带宽內存以及封装工艺。

原版的ap06000，採用n4工艺的gpu核心，採用的是hbm3內存，3d封装工艺，现在產销量已经大幅度降低，其3d封装工艺已经大量转產用於ap06000h算力卡了。

ap0600os，採用n4工艺的gpu核心，使用hbm3內存，採用2.5d封装工艺。

ap0600om，同样採用n4工艺的gpu核心，使用hbm2內存，而封装上採用了bga

封装。

困扰智云集团先进算力卡產能以及成本的，並不是逻辑晶片里的gpu————实际上智云集团里的n4工艺產能非常大，足以满足大量虚擬设备算力卡的n4工艺的gpu

需求。

真正限制產能以及成本还是高性能大带宽內存以及先进工艺封装。

高性能大带宽內存上，智云微电子现在是一边建设新的储存晶片工厂一边开足马力生產，生產范围覆盖hbm4，hbm3，hbm2三种，而hbm1已经进入陆续停產。

其中的hbm4產量太低，供给ap07000都不够用。

hbm3的產能也受到了限制，供给ap06000h以及ap06000还有ap06000s也比较勉强。

hbm2的產能倒是比较宽裕，所以就能够用在虚擬设备业务上。

先进封装工艺上，3.5d工艺是ap07000专用，目前產能並不高，还在大规模扩充產能当中。

3d封装则是ap06000h以及ap06000用，此外还有其他很多算力晶片也在用，如eyq晶片，国防终端算力晶片，px晶片，lc晶片，ls晶片等！

3d封装工艺是智云集团旗下的主流封装工艺，使用的晶片產品非常多，產量虽然很大，但是需求量更大。

2.5d封装工艺，智云微电子的2.5d封装工艺產能其实都还没有3d封装工艺多，主要是这几年智云微电子在先进封装工艺的產能扩充上，主要是集中在3d封装以及3.5d封装上，技术落后的2.5封装產能早就停止了扩充。

目前2.5d封装產能的扩充，主要来源於国內的几家合作厂商——.最近几年因为智云集团以及其他企业在先进封装领域上的强大需求，国內几家做封装领域里的半导体厂商大手笔投资了先进封装工艺，因为技术问题，主要也是集中在2.5d

封装上。

不过即便如此，国內乃至全球的2.5d封装產能也不算多，成本依旧比较高。

再加上智云集团还需要控制算力卡的折旧速度，同时维持高毛利润，在apo系列算力卡上的降价速度是比较谨慎的態度。

再加上入门级虚擬设备的价格不高，也不能用太贵的算力卡，所以在ap06000

系列里，依旧採用了ap0600om，採用bga封装模式。

而隨著ap06000系列算力卡全面铺开，智云集团里的ap05000系列算力卡也会陆续停產，其中的ap05000早已经停產，ap05000s以及ap05000m，虽然还会继续生產，以供应低端市场，老款虚擬设备，但是產能也不会太多了，不出意外的话，到年底的时候也会陆续停產了。

到时候，智云集团的算力卡產品，將会全面进入ap06000时代，或者说是n4工艺时代，n7工艺將会被逐步淘汰，至於更早的n10工艺，则是早就没有生產了。

而隨著新一代虚擬设备大规模使用ap06000系列显卡，也带来了大幅度的硬体性能提升————如此才能够支持yvwos2.0系统的运营。

新一代虚擬设备的提升，除了作业系统以及ap06000系列显卡的全面应用外，还有其他方面的提升，如使用n3工艺的伺服器cpu，新一代的x9显卡等。

就连机械臂方面也进行了升级，更换了新的机械臂算法模型，能够更精准、

更高效地配合用户在万向跑步机上的运动。

全方位升级的新一代虚擬设备，在支持虚擬內容上有著更好的表现，这一点在发布会上体验到並不明显，毕竟也没办法让观眾们亲自体验虚擬设备的硬体性能提升以及作业系统的性能提升所带来的实际性感受的变化。

人们想要感受到性能提升的巨大变化，还是得亲自上机试一试。

春季发布会里，除了新一代的虚擬设备外，智云集团还按照传统发布了新一代的a系列手机以sx/sxl系列手机，同步发布的还有新一代的智云笔记本，智云平板，智云智能手錶这些终端產品。