第558章 大飞机改造,二战光刻机,阿全的老(1/2)
第558章 大飞机改造,二战光刻机,阿全的老婆
白云飞发来的电报中写着。
【上次之事,已经有结果,确实有办法对延川当地进行预先探查绘制地形图。】
【我们队伍中有一批来自朝鲜的国际战士,他们中有人有意回国组织对抗日本侵略者的革命活动,正好和你的计划配合。】
【原本的计划是,让他们混入前往朝鲜的客轮,现在我们有一个新的建议,能不能由你开飞机带着他们去朝鲜,进行空降潜入?】
朝鲜国际战士,方文是知道的。
1910年朝鲜半岛被日本吞并后,大量朝鲜反日志士流亡中国。
斧头帮王帮主在上海组织刺杀日本将领的行动中,参与执行任务的就有一名朝鲜人。
后来上海沦陷,他们撤到武汉,在武汉成立“朝鲜义勇队”,其华北支队于年底进入晋察冀根据地,加入根据地的抗战斗争。
方文正是知道这批人的存在,才会给白云飞电报。
现在结果有了,方文立即去电报室回电。
【这个计划可以,他们学过跳伞吗?】
电报发出去后一小时,收到回电。
【还没有,我们准备安排去飞行团接受跳伞训练。】
方文觉得还是自己来训练的好,那样时间更快,只要训练好了,就能直接执行任务。
随即他与白云飞说明,2天后过去。
将去晋察冀根据地的行程定在两天后,是方文要对其他工作进行安排。
发完电报后,方文便带着龚修能驾驶飞机前往缅北基地。
一下飞机,方文便前往飞机制造2厂,检查大飞机改造情况。
他仔细观察了目前已经改造好的部位。
这段时间的改造中,飞机的机头外壳已经全部拆除,内部龙骨也进行了改造。
而飞机原本的机翼和螺旋桨是通过钢丝绳固定的,还带有双翼机的风格,这个也要去掉,新飞机的机翼和螺旋桨引擎是一体的。
看完后,方文召集各工程组的工程师开会。
“我看了下飞机的改造情况,目前情况不错。保持这个状态,将机翼部位改造好,发动机和螺旋桨等我回来再安装。你们在工作中有什么问题吗?”
“有。”一名工程师起身道:“工程量太大了,而且原有f.220的设计图并不完整,和现有设计图有些不匹配的地方,我们碰到这些情况,只能暂时放弃那些部位的改造,以免出现问题导致整体返工。”
方文点头:“是吗?把有问题部分的图纸拿出来,我看看。”
随即,工程师们拿出了好几份图纸。
这些图纸都是一式两份。
法莱芒公司随机附送的飞机结构图,以及方文做出的改造设计图。
“您看这里,”一名工程师指着图纸上机翼与机身连接处的标注,“法莱芒的原图里,这里用的是交叉钢索加固,依赖双翼的气动布局分担应力。但您的改造图里取消了这个结构,只保留上单翼,还得在机翼根部加装两台咱们的v型十二缸发动机,那就意味着原有的承重节点要承受三倍以上的拉力。”
他指尖在图纸边缘划出一道弧线:“我们测了原机身的铝合金龙骨厚度,按改造图的受力计算,至少得加到 2.5倍。可要是直接加厚,这部分的铆钉孔位就全得重新打,我觉得还不如将机翼拆下来,重新制做。”
另一名工程师补充道:“还有尾翼联动杆,原设计是通过钢索牵引,改造图换成了液压推杆。但法莱芒的图纸没标清楚尾舱内部的管线走向,我们拆开机身蒙皮才发现,这里藏着三根操纵钢索的转向滑轮,液压推杆根本装不进去,除非把整个尾翼骨架锯掉重焊。”
方文拿起两份图纸迭在一起,对着灯光翻看。法莱芒的原图线条粗粝,标注着“1932年制图”的字样,边角还有咖啡渍的痕迹;而他的改造图上,红色铅笔标注的受力箭头密密麻麻,在机翼根部形成一个密集的三角区。
“钢索承重的问题,”方文突然用铅笔在原图上圈出一个不起眼的小方框,“这里有个备用的加强筋接口,把它拓宽成 10厘米见方的连接座,再用铬钼钢做个转接件,一头焊在原龙骨上,另一头对接新机翼的承力梁——这样就不用改变原有应力机构,机翼的受力强度也够。”
他又翻到尾翼部分:“液压推杆不用装在原钢索的位置。看到这个通风口了吗?从这里打个直径 8厘米的孔穿过去,推杆斜着固定在尾翼支柱上,用齿轮箱转换角度传动。”
工程师们立刻俯身记录,笔尖在图纸上沙沙作响。
方文把原图推回去:“法莱芒的图纸只标了明面结构,那些隐藏的管线、备用接口才是关键。那是图纸中没有的,你们成立一个统计小组,把拆下来的旧零件按位置编号,对照原图做个补充标注,免得下次碰到类似问题。”
但这些还不够。
法莱芒公司送的飞机结构图中,有大量隐含数据没有记录,只是个粗略图纸,方文必须将原图进行重新标注,才能让其和自己的改造图匹配。
随即,在接下来一天时间里,他都在对法莱芒的原图纸进行各种隐藏参数和部件的标注,将整个图纸上写的密密麻麻。
有了他的标注后,泰山的工程师们在以后工作中就有了更好的指导数据。
方文叮嘱他们细心干,不要怕时间不够,要以慢工出细活的精神将这架大飞机改造好。
大飞机改造的事情安排好了,方文又回到泰山研究院。
他需要将自己对科技研究的想法写出来,让研究院的研究人员们能顺着自己的思路进行研发。
主要就是半导体集成芯片构思。
目前泰山半导体收音机采用了集成电路板,让收音机的体积比电子管收音机小了很多,实现了便携方式。
但这远远不够。
想要将集成电路微型化,需要一个突破性的技术。
那就是现在还在造飞机的仙童公司于五十年代末在半导体技术上的突破。
那种技术叫做平面工艺,在硅片表面制造金属互连线路,从而实现平面电路集成。
那样的技术,比现有的半导体集成电路板更好,但想要实现,必须得拥有另一项技术:光刻。
这就是以后大名鼎鼎的光刻机技术前身,当然在那个年代,并没有那么先进。
方文正好知道这种早期光刻技术的原理,随即,在纸上写了出来。
【光刻技术的灵感源于印刷术,但通过光化学反应实现了微米级精度的图形转移,从而在硅材料上制作出电路。】
【其原理有三大重点:】
【光致抗蚀效应:利用光刻胶在特定波长光照下发生的化学变化(交联和分解),将掩模图案“复印”到硅片表面。】
【选择性蚀刻:通过化学溶液去除未被光刻胶保护的区域,形成半导体器件所需的 pn结、金属互连等结构。】
【扩散掺杂:在光刻形成的窗口中注入杂质(如硼、磷),精准控制半导体的导电类型与性能。】
所以,光刻胶才是这个技术的核心,其他都是现有条件下可以实现的。
那光刻胶怎么来呢?
这东西,恰恰是方文知道的。
他在第二张纸上写下。
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