第228章 歷史的伟大转折点！（1/2）

第228章 歷史的伟大转折点！

听到这句问话，高年不假思索的解释道：

“晶片这东西採用的是光刻机为主的cmos工艺。

也就是在一整块晶圆片上雕刻出一个个细小电晶体，隨后在该电晶体里参杂元素最终形成相应的电晶体，最后用线束连接起来形成一块集成电路。

在这其中，別看我们拿到手的晶片有这么厚，但它们实际上很薄的，因为核心的电晶体层只有那么薄薄一层而已。

而3d晶片堆叠技术就是通过巧妙的设计，在同一个晶片的体积上面叠加上一层，形成两层乃至多层的结构。

从而在同一个晶片体积里，塞下两倍数量乃至数倍数量的电晶体，直接通过堆电晶体数量来提升性能。

当然，这晶片叠加的层数越多，那晶片发热量就会越高，所以叠加的层数存在一个极限，並不能做到叠加层数太多。”

“原来如此。”

听到高年的讲解后，现场的人们瞬间眼前一亮，觉得这3d晶片堆叠技术简直就是超级黑科技啊。

毕竟原本的晶片只是一层的结构，现在將两个晶片堆叠在一起，那电晶体数量確实是凭空翻了一倍。

虽然带来的代价就是发热量可能会翻上一倍，电脑也可能会更高，但电晶体数量翻一倍带来的性能提升是相当巨大的啊。

所以这就是一个超级黑科技技术啊。

现场的人们已经开始忍不住畅想起这个黑科技技术应用后的前景了。

“那我们什么时候能研发出这样的技术呢？大概要多久？”

高鹏忍不住问了一声。

“还没有开始正式研究这个技术，自前这3d晶片堆叠技术只是我脑海里的技术开发概念。

至於具体落地时间，我会全力参与这个项目，大概会在半年完成吧。”

高年说了一声，让现场的人们微微皱起眉头，感到有些遗憾。

没有想到这个3d晶片堆叠技术，目前只是高年脑海的一个技术开发概念。

虽然高年表示会全力参与研发，但究竟能不能在半年內开发出3d晶片堆叠技术，他们还是忍不住保持一定质疑。

毕竟从表面上来说，这虽然只是要將两个『晶片』晶堆叠在一起，从表面上似乎並不是什么问题。

但实际这技术如果这么好做的话，全球各个公司早就立项研发这个技术了吧毕竟將两层乃至多层电晶体堆叠一起，然后让晶片电晶体数量翻倍乃至翻了数倍的设想。

他们相信不会只有高年能想到，全球那么多晶片从业人员与晶片设计师，也肯定能想到这个绝佳创意。

但如今几十年过去了，至今没有什么3d晶片堆叠技术出现，这就表明这个將多个晶片进行堆叠的技术肯定很难。

再或者说成本很高，导致晶片厂商对於这个技术开发线路不感兴趣。

不过无论现场的人们是什么样的表情，高年都是已经决定要全力研发3d晶片堆叠技术了。

毕竟晶片是极客科技公司的绝对命脉，如果台积店不给极客科技公司代工28