第233章 华夏半导体製造与设计领域的春天！（2/2）

毕竟晶片是人类製造的皇冠，它不是你投钱就能立马研发出强大先进的晶片生產设备，製程工艺立马就能提升的了。

因此，此次的政策税收利好消息，並不能立马解决极客科技公司当前遇到的难题。

高年的压力依然不会减轻，依然需要他奋斗在技术研发部门与忠芯国际的晶片製造工厂里。

美丽国，硅谷。

“听说高年並不准备採用40纳米製程工艺去研发电脑晶片与手机晶片。

而是將宝压在3d晶片堆叠技术方面，企图用多层电晶体3d多层结构来堆更多的电晶体，然后获得更强的性能。”

因特尔总裁保罗欧德泞笑著说起了这件事情。

说起来高年压保3d晶片堆叠技术其实是隱藏不住的，毕竟有忠芯国际公司。

这忠芯国际公司受限於歷史原因，有很多高管都曾经来自台积店，乃至有在其他公司任职的经歷。

所以因特尔还是知道了极客科技公司目前正在做什么，知道极客科技正在研发3d晶片堆叠技术的事情。

“多层的电晶体结构？”

amd总裁眼前一亮的说了一声。

“费力不討好的技术开发线路罢了。”

因特尔总裁保罗欧德泞摆了摆手，隨后笑著说道：

“我问过手下的工程师，发现这极客科技公司踩了个超级大坑啊。”

“怎么说？”

薇软总裁鲍尔默问了一声。

毕竟他可不懂晶片製造方面的事情，自然不知道3d晶片堆叠技术有多么的超级坑人。

对此，因特尔总裁保罗欧德泞笑著说道：

“你们也是知道的，我们当前的晶片都是薄薄的一层结构，理论上如果將多层叠加起来，確实可以拥有强大的性能。

但是这说起来容易，但实际上想要做到確实很难，研发难度只是比研发下一代製程工艺轻鬆一点而已。

而且从一层平面结构变成两层乃至多层结构，如何让两块电晶体精准定位与设计，这也是个大问题。

在这其中只要稍微有点差池，那这块晶片就报废了，所以製程工艺越高3d晶片堆叠技术的製造难度就越高，良品率越低。

隨后就是製造成本过高的问题了，以前採用单层平面结构，如果採用3d晶片堆叠技术就是多层结构。

相当於用原本的两个乃至多个电晶体浓缩成为一块，这晶片的成本如何不高呢？

当然，以上都不是最致命的，最致命的其实是温度的问题。

这多层电晶体叠加在一起，工作的时候自然会发热，而且发热量远远大於传统单层平面结构的晶片。

所以叠加的电晶体层数越多，那晶片的发热量就会越严重，这也限制了3d晶片堆叠技术的上限。

让这技术无法叠加太多层数的电晶体层，无法通过无限增加电晶体层数来提升晶片的性能。

所以极客科技公司押宝3d晶片堆叠技术，这简直就是史上最愚蠢的决定啊。”

“原来如此。”

现场的人们露出了恍然大悟的表情，隨后嘲笑的说道。

“这极客科技公司看样子是病急乱投医了。”