第62章 量產狂潮（1/2）

临安城江记科技1號实验室，窗外春雨淋立，屋內却热气蒸腾。江辰站在实验台前，手中抱著一台准备在广交会上惊艷世界的微型个人电脑主机。

他比现在的电脑显得更加小巧玲瓏，银灰色的外壳泛著冷光，这台机器宽20cm、高40cm、长32cm已经非常接近后世的电脑主机款式！

“这台机器已经足够小了”江辰缓缓开口，声音不高，却让周围围著的工程师们瞬间安静下来了，“虽然机器已经做到足够的好，但不是终点，我们要把它做的足够灵活，可扩展，容易维护，这才是未来。”

他將电脑轻轻放在桌上，用一把精密螺丝刀拆开外壳，露出內部密布的电路板与焊接点。

“虽然我们现在做到了足够的小，但是用户的需求是『最適合』的。有人要更高的算力，有人要更大的储存。有人需要在恶劣的环境下使用，有人要防尘防水。”

如果我们每种需求都需要重新设计一台整机，那成本和周期，资源浪费都是我们现在不能承受的。

“我的想法是把cpu，內存，电源接口，电源线，全部做成標准尺寸，標准接口的独立模块。”

用户可以像搭积木一样，根据需要自由组合。如果哪里坏了就换哪一块，需要升级，插上新模块就行。维护成本降到最低，升级路径变得清晰，生產也能实现高度的標准化。

会议室里先是寂静，隨后爆发出热烈的討论。

“这思路太棒了！”张睿的眼睛发亮，“我们现在有超大规模的集成电路平台，完全可以支持模块化设计，只要定义好总线协议和物理接口標准。我们三个月內就能產出第一代模块化结构。”

“而且，”软体组负责人补充，“作业系统层面我们也可以做轻量化內核，支持模块热插拔识別，自动加载驱动。用户即插即用，体验也会非常的友好。”

“不过，”志远突然举手提出疑虑，“硬体模块化固然灵活，但是软体適配的复杂性会呈指数级上升。不同的模块组合会导致兼容性的问题。”

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“比如高性能的图形模块与低功耗的cpu模块同时使用时，系统该如何平行资源分配？”

“驱动程序的开发量也会激增，每个模块都需要独立的驱动。需要足够大的储存空间，才能確保他们能够协同工作。”

江辰点点头，眼眸深邃:“这正是我们必须攻克的难点，模块化不仅是硬体的革命，也是软体系统的重新构架。我们现在要攻克的是需要让软体像硬体一样可插拔，可適配。”

江辰转身在白板上迅速画出几个方框，用箭头连接:“首先要建立模块驱动的中间层，所有硬体模块与作业系统之间增加一个抽象层，统一的连接口协议。”

“以后无论模块如何组合驱动都会通过这个中间层与系统进行互交，避免底层逻辑衝突。”