第65章 被震惊的华为团队（2/2）

一旁的滕振华对他这一套动作已经熟悉得不能再熟悉了。

每次李兴汉从口袋里掏出u盘，拿出来的肯定都是不得了的技术。

但胡铭远还是第一次见到这样的场面，略微有些疑惑地拿起了u盘看了一下，然后交给了身旁的技术人员，让他插进电脑里看看是什么情况。

几分钟之后，华为团队的半导体专家，看著电脑屏幕中【晶圆级封装再布线技术0.97】的资料內容，脑袋直接宕机了。

或许看著这个技术名称，一般人都不知道具体能起到什么作用。

这是一种晶片封装技术，核心功能主要是提升晶片互联密度，把封装尺寸微型化，通过低损耗介质层和精密布线改善高速信號传输，实现不同工艺製程晶片的物理整合。

吃透了这项技术，就能以可控成本突破先进封装技术壁垒，在消费电子、汽车电子、工业控制等领域形成差异化竞爭力。

胡铭远察觉到了团队半导体专家的异样表情，不过当著李兴汉的面，他也不好直接询问到底出了什么情况。

只是李兴汉看他们这个样子，一时半会也没法评估【晶圆级封装再布线技术】的价值。

便直接站起了身说道：“你们可以先找人研究一下，做好决定之后再联繫我，为表示合作的诚意，我可以先把【半导体晶圆切割技术】的完整资料给你们。”

说著，李兴汉把一个装有完整【半导体晶圆切割技术】资料的u盘放在了桌上，起身朝著办公室外走去。

之前那个装有【晶圆级封装再布线技术】的u盘，里面自然是只有半份资料，让华为公司的人做验证工作。

至於华为公司会不会拿了【半导体晶圆切割技术】就跑了。

李兴汉丝毫不担心，先不说这些技术都是註册了专利的。

就说华为公司对待技术的態度，就不至於做出这种事情。

你可以嘲讽华为养海军、捆绑爱国营销、割粉丝韭菜。

但是你不得不承认他们在对抗欧美科技霸权上做出的贡献，以及这家公司对自主研发的坚持和决心。

有【晶圆级封装再布线技术】在前面吊著，他们不可能拿了【半导体晶圆切割技术】就满足的。

看著李兴汉离开，胡铭远眼中满是不可思议。

李兴汉越是表现得对【半导体晶圆切割技术】不以为意，他在胡铭远眼中就变得越发高深莫测了起来。

虽然谈判就这样草草收场了，但胡铭远並没有拦下李兴汉离开的脚步。

刚才李兴汉的一番操作，已经打乱了他们提前商定好的所有合作方案，继续谈下去也不会有什么结果。

“那我们也先撤吧，先回酒店开个会，跟任总匯报一下这边的情况！”

说完，胡铭远也站起了身，拿起了两个u盘就准备离开。

就在这时，滕振华突然走了过来，挡在了胡铭远的面前。

“胡总，其实我们华创科技也从李总那里拿到了一项技术授权，不知道能不能耽误您几分钟时间，我让公司的周总工给您展示一下！”