第58章 3D晶片封装工艺（2/2）

倪光楠的眉毛深深皱起，心里相当的憋屈。

这时，李明远似乎想到了什么，隨后说道：

“没有0.35微米製程工艺那就没有0.35微米製程工艺吧，活人不能被尿憋死！

既然没有办法採购0.35微米製程工艺的晶片生產设备，那我们就出奇之胜！”

“怎么个出奇制胜法？”

张如京忍不住问起了李明远。

“办法很简单，那就是研发出3d晶片封装工艺！”

李明远说出了答案，让张如京与倪光楠两人微微一愣，旋即眼冒精光！

“这3d晶片封装工艺，確实是一个绝佳的破局思路。”

张如京眼前一亮的说著，心情相当舒畅。

如同拨云见日般明朗起来，这些天压抑著的情绪骤然释放。

“没错，製程工艺不够，那就晶片面积来凑，晶片面积不够，那就搞三维立体的晶片结构！”

说完，倪光楠看向李明远也是越来越惊讶起来。

没有想到他的学生不仅是在系统研发与晶片研发上有自己的独到见解，就是在晶片生產方面也是有自己的独到见解。

竟然提出了3d立体封装工艺这个破局思路，间接解决了华芯公司与星火科技未来没有办法使用0.35微米製程工艺的难题。

毕竟先进的製程工艺之所以先进，这是因为柵极长度越小，那就可以塞下更多的电晶体。

拥有更多的电晶体，自然代表著更强的性能，而且电晶体的体积缩小后。

其散热量也会隨之降低，所以晶片的製程工艺那是越先进越好，越先进越强。

但使用落后的製程工艺，並非无法在性能上打败先进位程工艺的晶片。

最简单的办法就是採用更大的晶片面积。

我用比你大两倍或者更多倍的晶片面积，拥有更多的电晶体后，肯定能在性能上打败你。

只不过这样一来，这晶片的製造成本肯定是比较高，还存在著发热量过高的问题。

毕竟晶片的面积越大，塞下的电晶体数量越多，自然代表著发热量越严重。

但製造成本高与发热量严重，这些都是可以接受的代价。

发热量高，那就去使用更好的散热器去散热。

製造成本高，在华夏这片土地上，製造成本再高也永远比海外的晶片製造成本更低！

当然，难题也並非没有。

毕竟你想要研发出3d晶片封装工艺，那就得拥有一个晶片封装测试工厂。

而且因为三维结构的3d晶片是一个全新的晶片结构，目前的eda软体统统都是採用平面结构。

所以目前市面上所有的eda软体都不支持3d晶片封装工艺的晶片研发工作。

想要解决这个问题，星火科技唯一能做的就是成立一个星火eda软体研发团队。

进而研发星火eda软体，再使用eda软体研发设计出星火cpu处理器。

不过星火科技当前的財务状况已经相当紧绷了。

如果再立项研发eda软体这样至少需要五百名以上研发人员参与的大工程大项目。

那星火科技的財物真的是支撑不住啊。

“看来我们必须得开拓新的业务了。”