第227章 3D晶片堆叠技术?!（2/2）

“2014年才能出世实在是太久了，现在英特尔已经能大规模量產22纳米製程工艺了。

而且据说他们正在研发的14纳米製程工艺进展很快，预估能在明年下半年推出，最晚也不超过2014年的上半年。

而台积店那边目前也正在攻克16纳米製程工艺，据说最快能在明年的下半年量產，最晚也只是2014年的上半年。

等2014年忠芯国际可以量產28纳米製程工艺晶片的时候，已经严重落后於他们的16纳米製程工艺与14纳米製程工艺了。”

听闻到雷布斯的话语，现场的人们不由沉默起来，情绪相当压抑。

忠芯国际的28纳米製程工艺要2014年才能量產，此时的台积店如果突然中断晶片代工。

那就代表在这两年时间里，极客科技公司的中高端电子產品一个都生產不了。

就算能生產，那也只能採用落后的40纳米製程工艺，但这落后的40纳米製程工艺有什么用？

你设计得再优秀，人家只需要用比你多出数倍的电晶体数量就能轻鬆碾压你。

这就是电晶体数量带来的优势，也是各个企业为什么如此重视先进位程工艺的原因。

而且人家那些公司也不是吃乾饭的，他们的晶片设计能力並不弱。

有先进的製程工艺，再加上本身就处於行业领先的晶片设计技术。

两年后他们设计出来的晶片肯定很强，完全不是40纳米製程工艺可以比肩的啊！

“可恶，难道我们就只能任人宰割了吗？”

“是啊，两年后我们才能使用28纳米製程工艺，而他们却是能使用14纳米製程工艺与16纳米製程工艺。

这一场战爭完全没有得打啊，我们先天就输了。”

“希望台积店不要背叛我们啊，如果他们背叛我们，那我们的手机与电脑业务真的要直接崩盘了。”

终於明悟到事情严重性的中高层管理人员们当即痛骂哀嘆起来，痛骂哀嘆的同时也是感到深深的无力。

“40纳米製程工艺的晶片，也並非没有办法打败16纳米製程工艺与14纳米製程工艺的晶片。”

高年突然说出了一句让现场人们然不已的话语。

因为这可是足足相差了两代製程工艺啊，高年確定没有在开玩笑吗？

面对人们的说异视线，高年缓缓说道：

“当然，想要一下子跨越足足两代製程工艺的差距，终究有些根基不稳。

不过我们可以先以40纳米製程工艺打败28纳米製程工艺的晶片为目標。”

“该怎么做？”

倪光楠院士迫不及待的问起了高年。

想知道高年究竟有什么办法可以跨越这巨大的製程工艺代差，而且还是足足两代的製程工艺代差。

“办法就是3d晶片堆叠技术！”

高年缓缓吐出了如何用落后製程工艺打败先进位程工艺的最终答案。

“3d晶片堆叠技术？！”

听到高年的话语，现场的人们表情各有不同，不过绝大部分人都是露出了一脸懵逼的表情。

毕竟晶片製造方面的知识，他们这些中高层管理人员平时忙於处理事务，自然是没有太多时间关注了解这方面的事情。

於是当即有人问道：

“什么是3d晶片堆叠技术呢？”