第830章 晶片进展2（2/2）

“但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟製程超过95%的良率相比，差距巨大。

这意味著我们的成本劣势短期內难以消除，可能高出30%-50%。

同时，受限於当前工艺水平，晶片的峰值性能和高频下的功耗，与国际最先进水平存在一代左右的差距。”

冯庭波接过话头，目光灼灼地看向姚尘风，语气沉稳而决断：

“尘风总，差距存在，但意义更大。

这意味著我们的手中有了一张牌。

我正式提议，启动『猎人计划』。

下一代荣耀play系列、荣耀x系列，以及部分平板和物联网產品的核心晶片，必须有一部分型號切换到这个自研平台。

初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验，但我们必须迈出这一步，在实践中打磨流程，积累数据，建立我们对自主晶片的信心体系和供应链。”

姚尘风没有立刻回答，他再次低头，手指在平板电脑上飞快地运算著。

他模擬著各种成本、定价、市场和风险场景。

会议室里鸦雀无声，只有他指尖敲击屏幕的细微声响。

几分钟后，他抬起头，最终拍板：

“同意！风险可控，战略价值远超短期財务表现。

海思儘快交付最终gdsii，终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯，立即启动『猎人计划』。

但我有三个条件：

第一，海思和製造端必须立军令状，保证晶片的绝对稳定性和可靠性，中端机用户规模大，出大规模质量问题就是品牌灾难。

第二，財务部牵头，核算成本，初期亏损由集团战略专项基金覆盖，但必须给出明確的良率提升和成本下降路径图，我要在一年內看到成本逼近可接受区间。

第三，”

他顿了顿，语气加重，目光扫过冯庭波和陈默。

“这仅仅是『备胎』和练兵场，我们最终的目標是旗舰机。

高端的n+1工艺进度，绝不能因为14nm finfet的进展而有丝毫鬆懈。

我要的是能用在下一代mate和p系列上，能正面抗衡高通和苹果的晶片。

n+1的进展，现在到底是什么情况？”

姚尘风的追问，让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。

所有人的心都提了起来，目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。

负责人的表情瞬间变得更加严峻，他甚至下意识地深吸了一口气，才操作电脑。

投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表：n+1工艺良率追踪图。

那如同癲癇患者心跳般的曲线，让所有懂行的人心里都是一沉。

“姚总、冯总，n+1工艺，我们面临的是一堵技术界的『嘆息之壁』。”他的声音乾涩。

“它的目標是实现比14nm更高的电晶体密度和能效比，这要求我们在电晶体架构、新材料、新集成技术上都取得突破。

目前，我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”

他逐一指出图表上的几个致命低谷：