第849章 抗事（1/2）

智能车控產品线总裁赵诚立即起身解释，语速飞快：

“根因已定位，是ti的那颗tps659039晶片在极端温度下的寄存器读写稳定性问题。

我们联合ti的工程师，已经有了修復固件的实验室版本，下周就能开始...”

“下周开始验证？”雷厉打断他，雷射笔的红点重重敲在asil-d標准的字样上。

“赵总，按照我们的研发阀点（gate review）流程，6月1號就是底盘与动力域的系统设计冻结（system design freeze）节点。

这意味著所有底层软体和硬体接口必须锁定。

你现在引入一个新的固件版本，意味著所有相关的硬体在环（hil）测试、台架测试、乃至已经排期的整车耐久测试都要从头来过？

这个周期至少需要四周！

你是打算让设计冻结延期，还是打算带著未知风险进入模具开发阶段？”

赵诚的脸色瞬间有点难看。

被同级別的同事在这种场合质问到脸上让他非常不爽。

他身后的团队成员开始疯狂地在笔记本上调取测试数据，试图寻找快速验证的可能性。

这是一个典型的研发与质量的经典矛盾：

研发追求技术方案的快速叠代与优化，而质量则要求流程的严格性和节点的不可动摇性。

设计冻结的延迟，將產生连锁反应，直接影响后续的工装模具製造、供应商定点开模等环节，其带来的不仅是时间损失，更是数以亿计的成本超支。

陈默轻咳一声，先对雷厉点头示意，认可其专业性：

“雷总对功能安全標准和研发阀点的坚持，是项目成功的基石。

asil-d级的需求没有任何妥协余地。”

这个开场白让质量团队感受到被尊重，紧绷的气氛稍缓。

紧接著，他转向徐平，语气沉著：“这个问题確实存在，解决方案也有两条路径。”

他示意林雨晴將一份提前准备好的技术分析报告分发给关键决策者。

“方案a：等待ti的官方修復固件，但这確实如雷部长所言，存在验证周期不足，影响设计冻结节点的风险。”

“方案b：採用我们软体团队提出的软体冗余方案。

我们可以在应用层增加一个守护线程，持续监控该寄存器的状態，一旦检测到异常，立即进行软復位和状態恢復。

这相当於在现有硬体基础上增加一道软体护栏。”

他切换ppt，展示了一套详尽的失效模式与影响分析（fmea）和验证报告。

“关键在於，方案b是一个纯软体层的补丁，不改变任何硬体接口定义和底层驱动协议。

因此，它的验证可以大幅简化，主要依靠hil台架进行极端条件下的压力测试，预计一周內可以完成核心验证，完全不耽误6月1號的硬体接口冻结。

而ti官方的彻底解决方案，可以並行推进，在其通过全部验证后，作为一次升级在后续推送给车辆。”

他最后总结道：

“我建议採用方案b作为过渡，確保项目节点。

同时，质量部可以牵头制定一个针对此问题的专项监控和闭环计划，確保最终方案落地。

由此產生的额外hil测试台时和人力成本，从我额外新增的预算中支出。”

这番话，展现出了高超的管理能力：

尊重流程：完全认可质量部的標准和节点要求，没有试图挑战规则。

提供选项：给出了不止一个解决方案，体现了深入的思考。

精准施策：提出的方案b（软体冗余）巧妙地规避了影响“设计冻结”的核心障碍。