第17章 重磅新闻（1/2）

七月下旬，在徐卫国各种手段的努力下，光刻机精度终於有了大幅提升，定位精度达到一微米级別，曝光图形精度也提升到四微米。

这已经跟歷史上美国在1961年推出的全球首款光刻机的精度处於同一水平，算是勉强达到了徐卫国的要求。

至此，全球首款实用化光刻机正式定型，被命名为五七式接触型光刻机。

紧接著，团队开始了首个集成电路的试生產。

对於早期集成电路的生產来说，生產过程大致可以分为“三大准备，九大工序”。

所谓三大准备，是指【电路设计】、【掩膜版製作】、【材料准备】。

至於“九大工序”，又可以分为晶圆加工与测试封装。

晶圆加工过程分別是【氧化】【光刻】【刻蚀】【扩散/离子注入（这个过程製造的就是电晶体）】【气相沉积】【互连】

测试封装则分为【探针测试】【划片与分拣】【封装】

“三大准备”过程並不算复杂，一周左右就完成了，隨后进入正式的加工环节。

这个过程就有些漫长了，大概要一个月。

八月中旬时，晶圆加工走完了【扩散/离子注入】这一流程，成功生產出了华国的第一颗电晶体。

这原本可以载入华国史册的一大成就，现在却只是平平无奇的一个生產流程，重头戏还是接下来的集成电路製造。

徐卫国设计的是包含七十多个电晶体、电阻、电容等结构的小型集成电路，这当然不是极限，但毕竟是第一次生產，还是保守些为好。

九月初，隨著【互连】这一流程走完，晶圆加工部分完成，接下来就是最后一步，也就是测试封装。

首先是【探针测试】，需要用精密探针台测试晶圆上每块集成电路的电化学性能，標记出废品。

值得一提的是，所用的精密探针台同样是徐卫国亲自设计，总算是赶在最后时刻造出来了。

其次是【划片与分拣】环节，这就简单多了，是用金刚石刀把晶圆切割成一个个独立的集成电路——也就是晶片。

最后是【封装】。

九月八日，今天要进行的就是最后一项流程，封装。

上午，得知消息的严纪慈、王守文第一时间赶到了实验室，旁观製造过程。

“所长，室长！这边都准备妥当了，现在就开始？”徐卫国问道。

严纪慈扬了扬手，道：“这里你说了算，就当我们俩不在就行。”

“好！”

徐卫国清了清嗓子，喊道：“同志们，开工！”

隨著他一声令下，实验室眾人开始忙碌起来。

首先，操作人员要取一片刚刚加工完成的集成电路硅片，隨后在高倍率显微镜下，用特製工具蘸取焊料，將集成电路硅片精准放置在管壳基座上，然后再进行热处理固化。

接著，同样在显微镜帮助下，操作员要用细钨针將极细的金丝连接晶片焊盘和外部引脚，用热压方式焊接，而集成电路上的焊盘多达数十个，仅这一个步骤就要耗费一个小时以上。

是的，集成电路封装要用到金丝，虽然很少。

这也是没办法的事。

徐卫国不是没尝试过铝线跟铜线，但前者硬度高，加工技术要求高，且可靠性堪忧。至於后者，铜极易氧化，对键合设备和保护气体要求极高，直到二十一世纪后才成为主流选择。

起码在几十年內，黄金都將是高端集成电路不可或缺的原材料。